8 sluoksnių HASL daugiasluoksnė FR4 PCB
Kodėl daugiasluoksnės PCB plokštės dažniausiai yra lygios?
Dėl to, kad nėra terpės ir folijos sluoksnio, nelyginių PCB žaliavų kaina yra šiek tiek mažesnė nei lygių PCB.Tačiau nelyginio sluoksnio PCB apdorojimo kaina yra žymiai didesnė nei lyginio sluoksnio PCB.Vidinio sluoksnio apdorojimo kaina yra tokia pati, tačiau folijos / šerdies struktūra žymiai padidina išorinio sluoksnio apdorojimo išlaidas.
Nelyginio sluoksnio PCB reikia pridėti nestandartinį laminavimo pagrindinio sluoksnio sujungimo procesą, remiantis pagrindinės struktūros procesu.Palyginti su branduoline struktūra, gamyklos su folijos danga už branduolinės struktūros gamybos efektyvumas sumažės.Prieš laminuojant išorinę šerdį reikia papildomai apdoroti, o tai padidina išorinio sluoksnio įbrėžimų ir ėsdinimo klaidų riziką.
PCB procesų įvairovė
Rigid-Flex PCB
Lankstus ir plonas, supaprastinantis gaminio surinkimo procesą
Sumažinkite jungtis, didelė linijos talpa
Naudojamas vaizdo sistemoje ir RF ryšio įrangoje
Daugiasluoksnė PCB
Minimalus linijos plotis ir atstumas tarp eilučių 3/3mil
BGA 0,4 žingsnio, minimali skylė 0,1 mm
Naudojamas pramoniniame valdyme ir buitinėje elektronikoje
Impedanso valdymo plokštė
Griežtai kontroliuokite laidininko plotį / storį ir vidutinį storį
Varžos linijos pločio tolerancija ≤± 5%, geras varžos atitikimas
Taikoma aukšto dažnio ir didelės spartos įrenginiams bei 5g ryšio įrangai
Pusiau skylės PCB
Pusėje skylėje nėra vario spygliuko likučių ar deformacijų
Vaikiška pagrindinės plokštės plokštė taupo jungtis ir erdvę
Taikoma Bluetooth moduliui, signalo imtuvui
