Geriausias 4 sluoksnių ENIG FR4 pusės skylės PCB gamintojas ir gamykla |Huihe grandinės

4 sluoksnių ENIG FR4 pusės skylės PCB

Trumpas aprašymas:

Sluoksniai: 4
Paviršiaus apdaila: ENIG
Pagrindo medžiaga: FR4
Išorinis sluoksnis P/P: 8/4mil
Vidinis sluoksnis P/P: 8/4mil
Storis: 0,6 mm
Min.skylės skersmuo: 0,2 mm
Specialus procesas: pusė skylės

Siųskite mums el

Produkto detalė

Pusiau skylės PCB sujungimo metodas

Naudojant antspaudo skylių sujungimo metodą, tikslas yra padaryti jungiamąją juostą tarp mažos plokštės ir mažos plokštės.Siekiant palengvinti pjovimą, juostos viršuje bus atidarytos kai kurios skylės (įprastos skylės skersmuo yra 0,65-0,85 MM), tai yra antspaudo anga.Dabar plokštė turi praeiti SMD aparatą, taigi, kai darote PCB, galite prijungti per daug PCB.vienu metu Po SMD galinę plokštę reikia atskirti, o antspaudo anga gali palengvinti plokštę atskirti.Pusiau skylės krašto negalima nupjauti V formuojant, tuščią gongą (CNC) formuojant.

1. V formos pjovimo sujungimo plokštė, pusė skylės PCB kraštas neformuoja V formos pjovimo (trauks varinę vielą, todėl nebus varinės skylės)

2. Antspaudų rinkinys

PCB sujungimo metodas daugiausia yra V-CUT, tilto jungtis, tilto jungties antspaudo anga šiais keliais būdais, sujungimo dydis negali būti per didelis, taip pat negali būti per mažas, paprastai labai maža plokštė gali sujungti plokštę arba patogiai suvirinti. bet sujungti PCB.

Norint kontroliuoti metalinės pusės skylės plokštės gamybą, dėl technologinių problemų paprastai imamasi tam tikrų priemonių, kad skylės sienelės varinė danga būtų perbraukta tarp metalizuotos pusės skylės ir nemetalinės skylės.Metalizuotos pusės skylės PCB yra santykinai PCB įvairiose pramonės šakose.Iš metalizuotos pusės skylės lengva ištraukti varį skylėje frezuojant kraštą, todėl laužo kiekis yra labai didelis.Apmušalų vidiniam tekinimo atveju prevencinis produktas vėlesniame procese turi būti pakeistas dėl kokybės.Šio tipo plokščių gamybos procesas apdorojamas tokiomis procedūromis: gręžimas (gręžimas, gongo griovelis, plokščių dengimas, išorinės šviesos vaizdavimas, grafinis galvanizavimas, džiovinimas, pusės skylės apdorojimas, plėvelės pašalinimas, ėsdinimas, skardos pašalinimas, kiti procesai, figūra).