Kiaurymės dizainas didelės spartos PCB

Kiaurymės dizainas didelės spartos PCB

Didelės spartos PCB konstrukcijoje iš pažiūros paprasta skylė dažnai daro didelį neigiamą poveikį grandinės dizainui.Per skylę (VIA) yra vienas iš svarbiausių komponentųdaugiasluoksnės PCB plokštės, o gręžimo kaina paprastai sudaro 30–40 % PCB plokštės kainos.Paprasčiau tariant, kiekviena PCB skylė gali būti vadinama kiauryme.

Funkciniu požiūriu skyles galima skirstyti į du tipus: vienos naudojamos elektrai sujungti tarp sluoksnių, kitos – įrenginio fiksavimui arba pozicionavimui.Kalbant apie technologinį procesą, šios skylės paprastai skirstomos į tris kategorijas, būtent aklinas perėjimas, perforatorius.

Siekiant sumažinti neigiamą poveikį, kurį sukelia porų parazitinis poveikis, projektuojant, kiek įmanoma, galima atlikti šiuos aspektus:

Atsižvelgiant į kainą ir signalo kokybę, pasirenkama tinkamo dydžio anga.Pavyzdžiui, 6-10 sluoksnių atminties modulio PCB konstrukcijai geriau pasirinkti 10/20mil (skylė / padas) skylę.Kai kurioms didelio tankio mažo dydžio plokštėms taip pat galite pabandyti naudoti 8/18mil skylę.Esant dabartinėms technologijoms, sunku naudoti mažesnes perforacijas.Maitinimo arba įžeminimo laido anga gali būti naudojama didesnio dydžio, kad būtų sumažinta varža.

Iš dviejų aukščiau aptartų formulių galima daryti išvadą, kad plonesnės PCB plokštės naudojimas yra naudingas mažinant du parazitinius porų parametrus.

Netoliese turi būti išgręžti maitinimo šaltinio ir įžeminimo kaiščiai.Kuo trumpesni laidai tarp kaiščių ir skylių, tuo geriau, nes dėl jų padidės induktyvumas.Tuo pačiu metu maitinimo šaltinis ir įžeminimo laidai turi būti kuo storesni, kad būtų sumažinta varža.

Signalo laidai antdidelės spartos PCB plokštėneturėtų kiek įmanoma keisti sluoksnių, tai yra, kad būtų kuo mažiau nereikalingų skylių.

Kai kurios įžemintos skylės yra šalia signalo mainų sluoksnio skylių, kad būtų užtikrinta artima signalo kilpa.Jūs netgi galite įdėti daug papildomų įžeminimo skyliųPCB plokštė.Žinoma, kurdami dizainą turite būti lankstūs.Aukščiau aptartame kiaurymės modelyje kiekviename sluoksnyje yra pagalvėlės.Kartais kai kuriuose sluoksniuose galime sumažinti arba net pašalinti pagalvėles.

Ypač esant labai dideliam porų tankiui, pertvaros grandinės vario sluoksnyje gali susidaryti griovelis.Norėdami išspręsti šią problemą, be porų padėties perkėlimo, taip pat galime apsvarstyti galimybę sumažinti litavimo padėklo dydį vario sluoksnyje.

Kaip naudoti per skylutes: atlikę pirmiau pateiktą angų parazitinių savybių analizę, matome, kaddidelės spartos PCBdizainas, iš pažiūros paprastas netinkamas skylių naudojimas dažnai atneš didelį neigiamą poveikį grandinės konstrukcijai.