Geriausias 8 sluoksnių ENIG varžos valdymo PCB gamintojas ir gamykla |Huihe grandinės

8 sluoksnio ENIG varžos valdymo plokštė

8 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image

Trumpas aprašymas:

Produkto pavadinimas: 8 sluoksnių ENIG varžos valdymo plokštė
Sluoksniai: 8
Paviršiaus apdaila: ENIG
Pagrindo medžiaga: FR4
Išorinis sluoksnis P/P: 4,5/3,5 mln
Vidinis sluoksnis P/P: 4,5/3,5mil
Storis: 1,6 mm
Min.skylės skersmuo: 0,25 mm
Specialus procesas: Blind & Buried Vias, varžos valdymas

Atsiųskite mums el

Produkto detalė

Aklųjų palaidotų per PCB trūkumai

Pagrindinė aklųjų laidojimo per PCB problema yra didelė kaina.Priešingai, užkastos skylės kainuoja pigiau nei aklinos skylės, tačiau abiejų tipų angų naudojimas gali žymiai padidinti lentos kainą.Sąnaudų padidėjimą lėmė sudėtingesnis aklinos palaidotos skylės gamybos procesas, ty didėjant gamybos procesų skaičiui, didėja ir bandymų bei tikrinimo procesai.

Palaidotas per PCB

Įkasti per PCB yra naudojami skirtingiems vidiniams sluoksniams sujungti, bet neturi ryšio su išoriniu sluoksniu. Kiekvienam palaidotos skylės lygiui turi būti sukurta atskira gręžimo byla.Skylės gylio ir diafragmos santykis (kraštinių santykis / storio ir skersmens santykis) turi būti mažesnis arba lygus 12.

Pagal rakto skylutę nustatomas rakto skylutės gylis, didžiausias atstumas tarp skirtingų vidinių sluoksnių.Apskritai, kuo didesnis vidinis angos žiedas, tuo stabilesnis ir patikimesnis ryšys.

Blind Buried Vias PCB

A: palaidoti viai

B: laminuotas, palaidotas per (nerekomenduojama)

C: Kryžius palaidotas per

Aklųjų Vias ir palaidotų Vias pranašumas inžinieriams yra komponentų tankio padidėjimas nedidinant sluoksnių skaičiaus ir plokštės dydžio.Elektroniniams gaminiams, turintiems siaurą erdvę ir mažą dizaino toleranciją, aklinos skylės dizainas yra geras pasirinkimas.Tokių skylių naudojimas padeda grandinės projektavimo inžinieriui sukurti pagrįstą skylės ir padėklo santykį, kad būtų išvengta per didelio santykio.